La placa cerámica de alúmina es un material cerámico de alto rendimiento diseñado para aplicaciones avanzadas de gestión térmica y aislamiento eléctrico. Este producto, conocido como placa disipadora de calor de cerámica de alúmina, placa de sustrato de cerámica de alúmina y placa térmica de cerámica de alúmina, ofrece propiedades excepcionales que lo hacen ideal para su uso en una amplia gama de entornos industriales y tecnológicos. El rendimiento no es inferior al de la cerámica de circonio y la cerámica de nitruro de aluminio. Con su excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia mecánica, este componente cerámico desempeña un papel crucial para garantizar la eficiencia y la longevidad de diversos sistemas electrónicos y mecánicos. El rendimiento no es inferior al de la cerámica de circonio.
Las características clave de la placa cerámica de alúmina incluyen alta estabilidad térmica, resistencia a la corrosión química y baja pérdida dieléctrica. Estas características lo convierten en un componente esencial en las soluciones de disipación de calor, especialmente en aplicaciones donde mantener temperaturas de funcionamiento óptimas es fundamental. La placa disipadora de calor de cerámica de alúmina es particularmente útil en electrónica de potencia, iluminación LED y sistemas de refrigeración de semiconductores. Mientras tanto, la placa de sustrato cerámico de alúmina sirve como una base confiable para montar componentes electrónicos, brindando soporte estructural y capacidades de gestión térmica. La placa térmica de cerámica de alúmina se usa ampliamente en entornos de alta temperatura donde es necesaria una transferencia de calor eficiente para evitar el sobrecalentamiento y fallas del sistema.
Fabricada utilizando técnicas avanzadas de procesamiento cerámico, la placa cerámica de alúmina está disponible en varios espesores, tamaños y configuraciones para cumplir con requisitos de diseño específicos. Su acabado superficial se puede personalizar para adaptarse a diferentes necesidades de aplicación, lo que garantiza la compatibilidad con una amplia gama de procesos de fabricación. Las propiedades inherentes del material le permiten mantener su integridad en condiciones extremas, lo que lo convierte en la opción preferida para industrias que exigen durabilidad y confiabilidad. Ya sea que se utilice en maquinaria industrial, componentes automotrices o tecnología aeroespacial, esta placa cerámica ofrece un rendimiento constante y valor a largo plazo.
En términos de aplicación, la placa cerámica de alúmina se utiliza ampliamente en sectores como la electrónica, la energía y la fabricación. Se encuentra comúnmente en módulos de potencia, amplificadores de RF y circuitos de alta frecuencia, donde ayuda a disipar el calor y proteger los componentes sensibles contra daños. En el campo de las energías renovables, se emplea en inversores solares y sistemas de gestión de baterías para garantizar un funcionamiento seguro y eficiente. Además, se utiliza en dispositivos médicos, donde su biocompatibilidad y resistencia a la esterilización lo hacen adecuado para su uso en equipos críticos. La versatilidad de la placa cerámica de alúmina la convierte en un activo valioso en la ingeniería moderna y los avances tecnológicos.
Los comentarios de los usuarios destacan la eficacia y confiabilidad de la placa cerámica de alúmina en múltiples industrias. Los ingenieros y técnicos suelen elogiar su capacidad para mejorar el rendimiento del sistema y al mismo tiempo reducir los costos de mantenimiento. Muchos usuarios han informado de una mayor eficiencia en sus sistemas de gestión térmica después de incorporar este componente cerámico. Algunos también han notado su facilidad de integración en diseños existentes, lo que simplifica el proceso de fabricación y reduce los plazos de entrega. En general, las experiencias positivas de los usuarios refuerzan la importancia de la placa cerámica de alúmina en el exigente panorama tecnológico actual.
DATOS TÉCNICOS DE CERÁMICA DE ALUMINA
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ITEM
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UNIT
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99.9 ALUMINA
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Density
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G/cm3
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3.94
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Bending Resistance
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Mpa
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500
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Compressive Strength
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Mpa
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3300
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Elasticity Modulus
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Gpa
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400
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Shock Strength
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Mpam/2
|
5.2
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Vaporization Coefficient
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M
|
12
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Vickers Hardness
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HV0.5
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2000
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Thermal Expansivity
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10-6K-1
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8.0
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Conductivity
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W/MK
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28
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Thermal Shock Resistance
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AT℃
|
280
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Maximum Service Temperature
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℃
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1750
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20℃ Volume Resistance
|
Ω
|
≥1015
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Dielectric Strength
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KV/mm
|
30
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Apparent Porosity
|
%
|
0
|
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Permittivity
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Er
|
10
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Dielectric Loss Angle
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tanδ
|
0.001
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DATOS TÉCNICOS DEL POLVO DE ALÚMINA
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ITEM
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LS-110
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LS-120
|
LS-130
|
LS-110F
|
LS-220
|
LS-210
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LOI(%)
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0.02
|
0.02
|
0.05
|
0.08
|
0.03
|
0.01
|
|
Na2O(%)
|
0.05
|
0.04
|
0.03
|
0.05
|
0.07
|
0.08
|
|
SiO2(%)
|
0.07
|
0.07
|
0.07
|
0.09
|
0.02
|
0.02
|
|
Fe2O3(%)
|
0.03
|
0.03
|
0.03
|
0.03
|
0.02
|
0.02
|
|
Al2O3(%)
|
99.9
|
99.9
|
99.9
|
99.9
|
99.9
|
99.9
|
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average grain diameter(um)
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1.7
|
2.1
|
2.2
|
1.1
|
2.7
|
2.9
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αgrain diameter(um)
|
1-2
|
1-3
|
2-4
|
1-2
|
2-3
|
3-5
|
|
BET Surface Area(m2/g)
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1.9
|
1.4
|
1.4
|
3.2
|
1.6
|
0.9
|
|
Pressure-induced volume density(g/cm3)*
|
2.22
|
2.27
|
2.31
|
2.29
|
2.22
|
2.32
|
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Forming density(g/cm3)**
|
2.13
|
2.20
|
2.23
|
2.33
|
2.17
|
2.30
|
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Sintering volume density(g/cm3)**
|
3.78
|
3.79
|
3.78
|
3.89
|
3.81
|
3.77
|
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Line collection efficiency(%)
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18.0
|
17.2
|
16.7
|
15.7
|
17.5
|
15.3
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